多芯片LED封裝特點與技術

多芯片LED 集成封裝是實現大功率白光LED 照明的方式之一。文章歸納了集成封裝的特點，從產品應用、封裝模式，散熱處理和光學設計幾個方面對其進行了介紹，并分析了集成封裝的發展趨勢，隨著大功率白光LED 在照明領域的廣泛應用，集成封裝也將得到快速發展。

目前，實現大功率LED 照明的方法有兩種：一是對單顆大功率LED 芯片進行封裝，二是采用多芯片集成封裝。

對于前者來說，隨著芯片技術的發展，尺寸增大，品質提高，可通過大電流驅動實現大功率LED，但同時會受到芯片尺寸的限制。

后者具有更大的靈活性和發展潛力，可根據照度不同來改變芯片的數量，同時它具有較高的性價比，使得LED 集成封裝成為LED 封裝的主流方向之一。

集成封裝產品的應用

據報道，美國UOE 公司于2001 年推出了采用六角形鋁板作為基板的多芯片組合封裝的Norlux系列LED;

Lanina Ceramics 公司于2003 年推出了采用在公司獨有的金屬基板上低溫燒結陶瓷(LTCCM)技術封裝的大功率LED 陣列;

松下公司于2003年推出由64 顆芯片組合封裝的大功率白光LED;

億光推出的6. 4W、8W、12W 的COB LED 系列光源，采用在MCPCB 基板多芯片集成的方式，減少了熱傳遞距離，降低了結溫。

在分析LED 日光燈各種技術方案的基礎上，采用COB 工藝，將小功率芯片直接固定在鋁基板上，制成高效散熱的COB LED 日光燈，從2009 年開始已經用45000 支LED 日光燈對500 輛世博公交車和近4000 輛城市公交車進行改裝，取代原有熒光燈，得到用戶好評，服務于上海世博會及城市交通。

利用多芯片集成封裝的LED 光源模塊開發出一款LED 防爆燈，采用了熱管散熱技術。這種LED 防爆燈亮度高，照射距離長，可靠性高，散熱性能好，壽命長。

LED 集成封裝的特點

集成封裝也稱多晶封裝，是根據所需功率的大小確定基板底座上LED 芯片的數目，可組合封裝成1W、2W、3W 等高亮度的大功率LED器件，最后，使用高折射率的材料按光學設計的形狀對芯片進行封裝。

集成封裝特有的封裝原理決定了它具有諸多的優點，如：

(1)就我國而言大功率芯片的研發處于落后的位置，采用集成封裝不失為一種發展的捷徑，更符合我國的基本國情;

(2)芯片可以設計為串聯或者并聯，靈活地適應不同的電壓和電流，便于驅動器的設計，提高光源的光效和可靠性;

(3)一定面積的基板上芯片的數目可以自由控制，根據客戶的要求，可以封裝成點光源或者面光源，形式多樣;

(4)芯片直接基板相連，降低了封裝熱阻，散熱問題易處理。